165亿美元！马斯克确认特斯拉(TSLA.US)与三星(SSNLF.US)签署重大芯片协议

XM外汇官网APP报道，亿美元马议特斯拉(TSLA.US)首席执行官马斯克上周日确认，斯克署重该电动汽车制造商已与三星电子(SSNLF.US)达成一项价值165亿美元的确认S签半导体供应协议，三星之前的大芯监管文件中已提及特斯拉为未具名方。

马斯克在X平台发文表示：“三星在得克萨斯州新建的片协大型晶圆厂将专门为特斯拉生产下一代AI6芯片，其战略意义不容小觑。亿美元马议”他进一步指出，斯克署重“三星目前在生产AI4芯片，确认S签而台积电(TSM.US)将负责新设计的大芯AI5芯片，初期将在台湾生产，片协随后迁至亚利桑那州工厂。亿美元马议”

马斯克强调，斯克署重特斯拉将积极参与制造过程：“三星同意让特斯拉参与优化生产效率。确认S签这是大芯关键，我会亲自监督以加快项目进展。片协”他还表示，新建的得州工厂“位置优越，离我家很近”。

根据三星的文件，该合同自2024年7月26日起生效，持续至2033年12月31日。尽管三星最初未披露合作方身份，马斯克的声明为协议提供了明确细节。

在此次合作公布之际，尽管三星是全球第二大晶圆代工厂，然而在AI领域的高带宽内存(HBM)芯片市场上仍落后于竞争对手SK海力士和美光科技(MU.US)。

此外，三星正在争取英伟达(NVDA.US)的HBM芯片认证，但计划推迟至至少9月，进一步影响了市场竞争力。该公司定于本周四发布第二季度财报，分析师预测其利润将显著下滑。